Студентам > Курсовые > Микроэлектроника и функциональная электроника
Микроэлектроника и функциональная электроникаСтраница: 5/5
В нашем случае =82,6 мкм
4. Выбираем расстояние координатной сетки для черчения
h равным 1 мм, масштаб M выбираем
равным 500:1.
Расстояние координатной сетки:
В нашем случае Hf =
2 мкм.
5. Приводим ширину конденсатора к расстоянию координатной
сетки:
атоп
= [/Hf]
|
( 6.7 )
|
здесь [х] – целая часть х.
В нашем случае атоп равно 41 расстоянию
координатной сетки.
6. Рассчитываем емкость Срасч рассчитанного
конденсатора по формуле ( 6.1):
Срасч = 20,1271 пФ.
7. Рассчитываем отклонение Срасч от С:
|
( 6.8 )
|
В нашем случае DСрасч =
0,636%, что вполне удовлетворяет заданной в начале расчета погрешности.
7.
Особенности топологии разрабатываемой ИМС.
Для построения чертежей кристалла и фотошаблонов используется
программа АutоСАD 2000 ( разработчик – компания Autodesk
).
При построении чертежей фотошаблонов учтены допуски на
минимальные расстояния между отдельными элементами интегральной микросхемы
Все резисторы данной схемы реализуются в базовом слое.
Следовательно на n карман в котором они находятся подается максимальное
напряжение действующее в этой схеме т.е. напряжение питания.
Конденсаторы данной ИМС реализуются по МДП-технологии, что
предполагает дополнительный этап фотолитографии для создания слоя тонкого
диэлектрика МДП-структуры.
На этапах изготовления ИМС используется негативный
фоторезист, кроме этапа разделительной р диффузии когда используется позитивный
фоторезист.
Топология кристалла и фотошаблонов представлена на
чертежах.
Выводы.
В данной работе была разработана топология и
рассчитаны параметры интегральной логической схемы резисторно-емкостной
транзисторной логики (РЕТЛ). Приведенные расчеты подтверждают полное
соответствие разработанной ИМС требованиям технического задания. Топология
микросхемы разработана с учетом технологических возможностей оборудования.
Линейные размеры элементов и расстояния между ними больше минимально
допустимых, что обеспечит меньшую погрешность при производстве, а
следовательно, и больший выход годных изделий при групповом производстве.
Электрические параметры схемы учитывают работу схемы в
реальных условиях, а именно скачки питающего напряжения и напряжения на
логических входах.
Расчеты параметров элементов схемы предусматривают ее
эксплуатацию в климатических условиях, характерных для широты Украины.
Разработанная ИМС полностью пригодна для эксплуатации
в современной электронной аппаратуре.
Литература.
1. Калниболотский Ю.М. и др. Расчет и конструирование
микросхем.- Киев, "Высшая школа",1983.
2. Конструирование и технология микросхем. Под ред.
Коледова Л.А. – М.:"Высшая школа", 1984
3. Методичні
вказівки до виконання розрахункових робіт на ЕОМ з курсу "Мікроелектроника
та функціональна електроніка", ч.1,2,- Київ, КПІ, 1993.
Copyright © Radioland. Все права защищены. Дата публикации: 2004-09-01 (0 Прочтено) |