Студентам > Курсовые > Разработка процесса изготовления печатной платы
Разработка процесса изготовления печатной платыСтраница: 1/3
Содержание.
1. Введение.
2. Назначение устройства.
3. Конструктивные особенности и
эксплуатационные требования.
4. Выбор типа производства.
4.1. Сравнительные
характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном
проекте.
5. Составление блок-схемы ТП
изготовления печатной платы.
6. Выбор материала,
оборудования, приспособлений.
7. Описание техпроцесса.
Приложение 1:
Перечень элементов.
Приложение 2:
Маршрутные карты ТП.
1. Введение.
В техническом
прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают работу
человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях,
автоматическом управлении и т.д.
Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются:
· Использование большого количества стандартных элементов. Выпуск
этих элементов в больших количествах и высокого качества – одно из основных
требований вычислительного машиностроения. Массовое производство стандартных
блоков с использованием новых элементов, унификация элементов создают условия
для автоматизации их производства.
· Высокая
трудоёмкость сборочных и монтажных работ, что объясняется наличием большого
числа соединений и сложности их выполнения вследствие малых размеров.
· Наиболее
трудоёмким процессом в производстве ЭВМ занимает контроль операций и готового
изделия.
· Основным направлением
при разработке и создании печатных плат является широкое применение автоматизированных
методов проектирования с использованием ЭВМ, что значительно облегчает процесс
разработки и сокращает продолжительность всего технологического цикла.
Основными достоинствами печатных плат являются:
· Увеличение плотности монтажа и возможность
микро-миниатюризации изделий.
· Гарантированная стабильность электрических
характеристик.
· Повышенная стойкость к климатическим и
механическим воздействиям.
· Унификация и стандартизация конструктивных
изделий.
· Возможность комплексной автоматизации
монтажно-сборочных работ.
2.
Назначение устройства.
Данный раздел является связующим
между разработкой принципиальной электрической схемы и воплощением этой схемы в
реальную конструкцию. Проектируемое устройство предназначено для выполнения
операции выравнивания порядков перед сложением чисел. Данная операция
производится над числами с плавающей запятой в дополнительном коде. В
современных ЭВМ одним из основных элементов является блок АЛУ, которое
осуществляет арифметические и логические операции над поступающими в ЭВМ
машинными словами. Одной из них является операция выравнивания порядков.
3. Конструктивные
особенности
и эксплуатационные
требования.
ТЭЗ является составной частью ЭВМ – модулем
второго уровня. В ЕС ЭВМ используют 5 модульных уровней, которые могут автономно
корректироваться, изготавливаться и налаживаться. Каждому модульному уровню
соответствует типовая конструкция, построенная по принципу совместимости модуля
предыдущего с модулем последующим.
· Модули
первого уровня: ИМС, осуществляющая операции логического преобразования информации.
· Модули второго уровня.
ТЭЗ типовые элементы замены или ячейки. Связующей основой которых, является ПП
- печатная плата.
· Модули третьего уровня – панели (блоки),
которые с помощью плат или каркасов объединяют ТЭЗы или ячейки в конструктивный
узел. На этом уровне может быть получена самостоятельно действующая мини-ЭВМ.
· Модули четвертого уровня - рамы или
каркасы.
· Модули пятого уровня –
объединение в стойки и шкафы.
Условия эксплуатации ЭВМ могут быть различными, они зависят в основном от
климатических воздействий, которые необходимо учитывать при выборе материалов и
конструктивных особенностей ЭВМ, кроме того, они определяют программу и объём
контрольных испытаний. Для определения влияния окружающей среды на работу ЭВМ
рассматривают следующие зоны климата: умеренную, тропическую, арктическую,
морскую. Для ракетной и космической аппаратуры учитывают специфику больших
высот.
Данное устройство по
условиям технического задания будет эксплуатироваться в условиях с повышенной
температурой. Следовательно, в методике испытаний необходимо предусмотреть
испытания на теплостойкость и тепло прочность.
Исходя
из этого наиболее подходящим, является способ изготовления устройства на
печатной плате (ТЭЗ 2го уровня) с расположенными на плате микросхемами 555
серии. Так как печатная плата обладает большой поверхностью и будет быстрее
охлаждаться, она имеет преимущество перед другими технологиями.
4. Выбор типа производства.
Типы производства: (Таблица 1.)
· Единичным называется
такое производство, при котором изделие выпускается единичными экземплярами.
Характеризуется: Малой номенклатурой изделий, малым объёмом партий,
Универсальным оснащение цехов, Рабочими высокой квалификации.
· Серийное –
характеризуется ограниченной номенклатурой изделий, изготавливаемых
повторяющимися партиями сравнительно небольшим объёмом выпуска. В зависимости
от количества изделий в партии различают: мелко средне и крупно серийные
производства.
· Универсальное – использует
специальное оборудование, которое располагается по технологическим группам,
Техническая оснастка универсальная, Квалификация рабочих средняя.
· Массовое производство
характеризуется: узкой номенклатурой и большим объёмом изделий, изготавливаемых
непрерывно; использованием специального высокопроизводительного оборудования,
которое расставляется по поточному принципу. В этом случае транспортирующим
устройством является конвейер. Квалификация рабочих низкая. Также различной
может быть серийность: (Таблица 2.)
В зависимости от габаритов, веса и размера
годовой программы выпуска изделий определяется тип производства.
Тип производства и
соответствующие ему формы организации работ определяют характер
технологического процесса и его построение. Так как по условию технического
задания объём производства равен 100 изделиям в год, то производство должно
быть среднесерийным.
4.1 Сравнительные
характеристики методов производства и обоснование применяемого в данном
проекте.
Достоинствами ПП являются:
+увеличение плотности монтажа.
+Стабильность и повторяемость электрических
характеристик.
+Повышенная стойкость к климатическим воздействиям.
+Возможность автоматизации производства.
Все ПП делятся на следующие классы:
1. Опп – односторонняя печатная плата.
Элементы располагаются с одной стороны платы.
Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка.
2. ДПП – двухсторонняя печатная плата.
Рисунок распологается с двух сторон, элементы
с одной стороны. ДПП на металлическом основании используються в мощных устройствах.
3. МПП – многослойная печатная плата.
Плата состоит из чередующихся изоляционных
слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или отсутствовать
межслойные соединения.
4. ГПП - гибкая печатная плата.
Имеет гибкое основание, аналогична ДПП.
5.ППП - проводная печатная плата.
Сочетание ДПП с проводным монтажом из
изолированных проводов.
Достоинства МПП:
+ Уменьшение размеров, увеличение плотности
монтажа.
+ Сокращение трудоёмкости выполнения монтажных
операций.
Недостатки МПП:
- Более сложный ТП.
По условиям технического задания устройство
состоит из 53 микросхем. Следовательно, печатная плата должна быть
многослойной. Существует 3 метода изготовления многослойных печатных плат:
1. Металлизация сквозных отверстий.
Данный метод основан на том, что слои между
собой соединяются сквозными, металлизированными отверстиями.
Достоинства:
Простой ТП.
Высокая плотность монтажа.
Большое колличество слоёв.
2. Попарное прессование.
Применяется для изготовления МПП с четным
количеством слоёв.
Достоинства:
Высокая надёжность.
Простота ТП.
Допускается установка элементов как с
штыревыми так и с
планарными выводами.
3. Метод послойного наращивания.
Основан на последовательном наращивании слоёв.
Достоинства:
Высокая надёжность.
Мпп изготавливают методами построенными на
типовых операциях используемых при изготовлении ОПП и ДПП.
Исходя из соображений технологичности
производства, я выбираю метод металлизации сквозных отверстий, так как он
наиболее подходит к выбранной мною схеме среднесерийного производства.
Так как на среднесерийном производстве
используется автоматизация производства, для разработки чертежей платы я
использовал программы автоматической трассировки P-CAD, которая создала 4 слоя
платы размером 160´180 мм. Из
этого получается один двухсторонний слой и два односторонних слоя для внешних
слоёв.
Выходные файлы системы P-CAD позволяют
значительно автоматизировать дальнейший технологический процесс в таких сложных
операциях как сверление межслойных отверстий.
5. Составление блок схемы
типового техпроцесса.
Правильно разработанный ТП должен обеспечить
выполнение всех требований, указанных в чертеже и ТУ на изделие, высокую производительность.
Исходными данными для проектирования технологического процесса являются:
чертежи детали, сборочные чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы
сборки изделий, типовые ТП.
Типовой ТП характеризуется единством содержания, и
последовательностью большинства технологических операций для группы изделий с
общими конструктивными требованиями.
Типовой ТП разрабатываемый с учётом последних достижений
науки и техники, опыта передовых производств, что позволяет значительно
сократить цикл подготовки производства и повысить производительность за счёт
применения более совершенных методов производства.
При изготовлении ЭВМ и их блоков широко применяют прогрессивные
типовые ТП, стандартные технологические оснастки, оборудование, средства
механизации и автоматизации производственных процессов.
Учитывается информация о ранее разработанных
технологических процессах, особенностях и схемы изделия, типе производства.
Печатные платы – элементы конструкции, которые
состоят из плоских проводников в виде покрытия на диэлектрическом основании
обеспечивающих
Соединение электрических элементов.
Достоинствами
печатных плат являются:
· Увеличение
плотности монтажных соединений и возможность микро миниатюризации изделий.
|