Расчет топологии толстопленочной микросхемы

контактной площадки  для  монтажа  внешнего  вывода  должен  быть больше диаметра отверстия в плате на 0.1 мм.

Метод герметицации корпуса __________________________

     Корпус будем герметизировать с помощью аргонодуговой сварки. Для посадки в корпусиспользуется клей колодного отверждения.

Схема технологического процесса _______________________________

изготовления разработанной ИМС _______________________________

  -----------------¬  --------------------¬  ---------------------¬

  ¦ приготовление  ¦  ¦ изготовление,очист¦  ¦   изготовление     ¦

  ¦  паст          ¦   ¦и термообраб.плат  ¦  ¦    трафаретов      ¦

  L-------T---------  L---------T----------  L----------T----------

          ¦                      ¦                      ¦

L----------------------+------------------------

                     -----------+

Повторение для форми- ¦----------+-------------¬

рования:             ¦¦   нанесение паст     ¦

1 проводников,контакт-¦L---------T--------------

ных  площадок, нижних ¦----------+-------------¬

обкладок конденсаторо⦦ термообработка паст ¦

2 Диэллектриков      ¦L---------T--------------

3 Верхних обкладок   L----------+

конденсаторов         ----------+-------------¬

4 Резисторов          ¦присоединение выводов  ¦

L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦облуживание проводников¦ ¦  контаконых площадок  ¦ ¦       и выводов      ¦

L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦  подгонка резисторов  ¦ L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦     монтаж навесных   ¦

                      ¦       компонентов    ¦

L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦     герметизация     ¦

L---------T-------------- ----------+-------------¬ ¦       контроль       ¦

                      L------------------------

Список чертежей, схем и тп. ___________________________

1 Схема принципиальная и спецификация АБ 3.410.016.ЭЗ

2 Микросхема К225УП4. Сборочный чертеж. АБ 3.410.016.СБ 3 Подложка. 1-й слой. АБ 7.100.334

4 Подложка. 1...4 слои АБ 7.100.335 5 Микросхема К225УП4. Спецификация.

Список литературы:

__________________

1 "Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование." Под ред. Л.А.Коледова

   Издательство "Высшая школа", 1984

2 "Расработка гибридных микросхем частного применения."

   А.Ф.Мевис, Ю.Г.Семенов, В.С.Полутин.

   МИРЭА, 1988

3 "Микроэлектроника"

   И.Е.Ефимов, И.Я.Козырь, Ю.И.Горбунов

   Издательство "Высшая школа", 1987

4 "Интегральные микросхемы и основы их проектирования" И.М.Николаев, Н.А.Филинюк

   Издательство "Радио и связь", 1992

1	2

Copyright © Radioland. Все права защищены.
Дата публикации: 2004-09-01 (0 Прочтено)