Студентам > Курсовые > Конструирование микросхем и микропроцессоров
Конструирование микросхем и микропроцессоровСтраница: 5/6
На этом
расчет резисторов второй группы завершен. Все резисторы получились прямыми и
неподстраиваемыми. Вследствие этого размеры резисторов минимальны, что позволит
располагать их на подложке компактно и с наибольшей степенью интеграции.
Расчет резисторов закончен !
Расчет контактных переходов для резисторов первой
группы
1. Исходные данные
для низкоомных резисторов: , где
Rн - номинальное сопротивление резистора;
- относительная
погрешность контактирования;
- удельное
поверхностное сопротивление;
bmin - минимальная ширина резистора;
2. Рассчитаем
максимально допустимое значение сопротивления контактного перехода:
Ом;
3. Рассчитаем
сопротивление контактного перехода:
Ом;
4. Проверка
условия:
Rк доп должно быть больше, чем Rк п. Условие соблюдается.
5. Находим
минимальную длину контактного перехода:
мм;
6. Находим
реальную длину контактного перехода:
Остальные резисторы
данной группы удовлетворяют этому условию.
Расчет контактных переходов для резисторов второй
группы
1. Исходные данные
для высокоомных резисторов: , где
Rн - номинальное сопротивление резистора;
- относительная
погрешность контактирования;
- удельное
поверхностное сопротивление;
bmin - минимальная ширина резистора;
2. Рассчитаем
максимально допустимое значение сопротивления контактного перехода:
Ом;
3. Рассчитаем
сопротивление контактного перехода:
Ом;
4. Проверка
условия:
Rк доп должно быть больше, чем Rк п. Условие соблюдается.
5. Находим
минимальную длину контактного перехода:
мм;
6. Находим
реальную длину контактного перехода:
Остальные резисторы
данной группы удовлетворяют этому условию.
Расчет геометрических размеров тонкопленочных
конденсаторов, выполненных методом свободной маски (МСМ)
1. Исходные данные:
а). конструкторские: , где
Cн - номинальная емкость конденсатора;
gC -
относительная погрешность номинальной емкости;
Up- рабочее напряжение на конденсаторе;
T°max C -
максимальная рабочая температура МС;
tэкспл - время эксплуатации МС.
б). технологические: , где
Db(Dl)
- абсолютная погрешность изготовления;
Dlустан -
абсолютная погрешность совмещения трафарета;
- относительная
погрешность удельной емкости.
2. Выбор материала
диэлектрика:
В
качестве материала диэлектрика будем использовать “СТЕКЛО ЭЛЕКТРОВАКУУМНОЕ”. Характеристики этого материала приведены в таблице:
Таблица 10. Материал диэлектрика конденсатора
Материал
|
С0, пФ/мм2
|
e
|
tg d
|
Eпр, В/мкм
|
aс, 10-4
|
S, %/1000ч
|
Стекло электровакуумное
С41-1
НПО.027.600
|
100 - 300
|
5 - 6
|
0,002 -
0,005
|
200 - 400
|
2
|
1,5
|
3. Определение толщины
диэлектрика:
мкм, где
Кз - коэффициент запаса, необходимый для
обеспечения надежностных характеристик и равный 2 - 4. Примем Кз = 2.
4. Определение удельной
емкости по рабочему напряжению:
5. Определение коэффициента
формы конденсатора:
Для большей
компактности микросхемы выберем коэффициент формы конденсатора равным двум.
Конденсатор такой формы удобнее разместить на подложке, чем квадратный.
Кф = 2;
6. Определение относительной
погрешности старения:
, где
tисп - время испытания за которое определен
коэффициент старения S;
tисп = 1000 часов.
7. Определение относительной
температурной погрешности:
=0,0002(150-20)=0,026
8. Вычисление относительной
погрешности:
= 0,23-0,115-0,026-0,075
= 0,014;
9. Определение удельной
емкости по относительной погрешности:
;
10. Определение вида
конденсатора:
Результаты
расчета показали, что конденсатор будет изготавливаться неподстраиваемым. Это
наиболее оптимальный вид конденсатора.
11. Выбор удельной емкости:
Удельная
емкость выбирается из следующего соотношения:
и удовлетворять диапзону самого
материала.
С0 = 300 пФ/мм2
12. Определение площади
перекрытия обкладок:
S = Cн/C0
=3800/300 = 12,7 мм2;
13. Определение размеров
верхней обкладки:
;
;
14. Определение размеров
нижней обкладки:
;
;
15. Определение размеров
диэлектрика:
;
;
16. Определение площади,
занимаемой конденсатором:
мм2.
На этом расчет
конденсатора закончен. Конденсатор получился неподстраиваемым. Вследствие этого
его размеры минимальны, что позволит расположить его на подложке компактно и с
наибольшей степенью интеграции.
Расчет конденсаторов закончен !
Выбор и обоснование топологии
1. Выбор топологии
производится на основе принципиальной электрической схемы данной микросхемы;
2. Выбран вариант
технологического процесса - метод свободной маски;
3. Перечень
конструкторских и технологических ограничений:
Оборудование
имеет шесть позиций:
-
низкоомные резисторы и подслой для контактных площадок
-
высокоомные резисторы
- нижняя
обкладка конденсатора и соединительные проводники
-
диэлектрик конденсатора
- верхняя
обкладка конденсатора и контактные площадки
-
защитный слой;
4. Ограничение
перечня элементов в пленочном исполнении;
5. Произведен расчет
геометрических размеров элементов;
6. Определение
необходимой площади подложки:
, где Кзап=0,5-0,75
Из
перечня стандартных размеров выбираем подходящие размеры подложки . Исходя из
проведенных расчетов выберем подложку с размерами 12x20 мм.
7. При проведении
граф-анализа данной схемы установлено, что все пленочные и навесные элементы
расположены в плоскости, и схема их соединений удовлетворяет всем конструкторским
и технологическим требованиям.
Граф - анализ электрической принципиальной схемы
Рис. 3. Граф - схема
Топология
Рис. 4. Топология
Обоснование выбора корпуса
|