Студентам > Курсовые > Разработка конструкции и технологии изготовления печатного узла
Разработка конструкции и технологии изготовления печатного узлаСтраница: 2/4
Выбираем двухстороннюю печатную плату (ДПП) с металлизированными монтажными и переходными отверстиями, так как она обеспечивает достаточно высокую плотность монтажа (больше, чем при односторонней) и низкую себестоимость) меньше, чем у многослойных). Также обеспечивается повышенная ремонтопригодность и прочность.
Выбираем полуаддитивный метод формирования проводящего слоя, так как он обеспечивает достаточную точность при наименьшей из всех методов себестоимости при массовом и крупносерийном производстве.
Выбираем сеткографический метод нанесения защитного покрытия, как обеспечивающий высокую производительность и экономичность в массовом производстве, а также имеющем высокую точность.
Выбираем 3 класс точности:
а) ширина проводника – 0,25мм;
б) расстояние между элементами – 0,25мм;
в) гарантированный поясок – 0,1мм;
г) отношение диаметра отверстия к толщине – 0,33.
Габаритные размеры платы 100x60мм. Материал основания печатной платы – стеклотекстолит, так как он обеспечивает необходимый запас по прочности без применения специальных методов увеличения прочности.
Шаг координатной сетки 2,5мм.
2. КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ РАСЧЕТ ПЛАТЫ
2.1. Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей его получения.
Номинальное значение диаметра монтажного отверстия (для установки навесного элемента):
dЭ = 1мм – максимальное значение диаметра вывода навесного элемента;
r = 0,25мм – разность между минимальным значением диаметра отверстия и
максимальным диаметром вывода устанавливаемого элемента;
dHO = - 0,15мм – нижнее предельное отклонение номинального значения
диаметра отверстия;
d = 1,4мм – диаметр монтажного отверстия.
Номинальное значение ширины проводника:
tМД =0,25мм – минимально допустимая ширина проводника;
tHO = - 0,08мм – нижнее предельное отклонение ширины проводника;
t = 0,33мм – номинальное значение ширины проводника.
Номинальное значение расстояния между элементами проводящего рисунка:
SМД = 2,35мм – минимально допустимое расстояние между элементами
проводящего рисунка;
tВО = 0,1мм – верхнее предельное отклонение ширины проводника;
Диаметральное значение позиционного допуска расположения центров отверстий относительно номинального положения узла координатной сетки:
Диаметральное значение позиционного допуска расположения контактных площадок относительно их номинального положения:
Минимальный диаметр контактной площадки:
dВО = 0,05мм – предельное отклонение;
bП = 0,1мм – ширина гарантированного пояска;
dТР = 0 – глубина подтравливания диэлектрика;
Номинальное значение диаметра монтажного отверстия (для установки навесного элемента):
dЭ = 0,5мм – максимальное значение диаметра вывода навесного элемента;
r = 0,2мм – разность между минимальным значением диаметра отверстия и
максимальным диаметром вывода устанавливаемого элемента;
dHO = - 0,15мм – нижнее предельное отклонение номинального значения
диаметра отверстия;
d = 0,85мм – диаметр монтажного отверстия.
Минимальный диаметр контактной площадки:
dВО = 0,05мм – предельное отклонение;
bП = 0,1мм – ширина гарантированного пояска;
dТР = 0 – глубина подтравливания диэлектрика;
2.2. Расчет конструктивных параметров печатных плат с учетом погрешностей получения защитного рисунка.
Технологические коэффициенты и погрешности, мм | Обозначение | Величина | 1 | 2 | 3 |
Толщина предварительно осажденной меди | hПМ | 0,006 |
Толщина наращенной гальванической меди | hГ | 0,05 |
Толщина металлического резиста | hР | 0,02 |
Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка | о | 0,05 |
Погрешность базирования плат на сверлильном станке | б | 0,03 |
Погрешность расположения оси контактной площадки относительно оси координатной сетки на фотошаблоне | Ш | 0,04 |
Погрешность расположения проводника на фотошаблоне относительно координатной сетки | ШТ | 0,04 |
Погрешность расположения элементов при экспонировании на слое | Э | 0,03 |
Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины | М | 0,1 |
Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке | Б | 0,03 |
Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне | П | 0,03 |
Погрешность расположения контактной площадки на слое, обусловленная точностью пробивки базовых отверстий | ПР | 0,03 |
Погрешность расположения контактной площадки, обусловленная точностью изготовления базовых штырей пресс-форм | ПФ | 0,04 |
Погрешность диаметра отверстия после сверления | d | 0.03 |
Погрешность изготовления окна фотошаблона | DШ | 0,03 |
Погрешность изготовления линии фотошаблона | tШ | 0,04 |
Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка | Э | 0,03 |
|