_WELCOMETO Radioland

Главная Схемы Документация Студентам Программы Поиск Top50  
Поиск по сайту



Навигация
Главная
Схемы
Автоэлектроника
Акустика
Аудио
Измерения
Компьютеры
Питание
Прог. устройства
Радио
Радиошпионаж
Телевидение
Телефония
Цифр. электроника
Другие
Добавить
Документация
Микросхемы
Транзисторы
Прочее
Файлы
Утилиты
Радиолюб. расчеты
Программирование
Другое
Студентам
Рефераты
Курсовые
Дипломы
Информация
Поиск по сайту
Самое популярное
Карта сайта
Обратная связь

Студентам


Студентам > Курсовые > Разработка конструкции и технологии изготовления печатного узла

Разработка конструкции и технологии изготовления печатного узла

Страница: 2/4

Выбираем двухстороннюю печатную плату (ДПП) с металлизированными монтажными и переходными отверстиями, так как она обеспечивает достаточно высокую плотность монтажа (больше, чем при односторонней) и низкую себестоимость) меньше, чем у многослойных). Также обеспечивается повышенная ремонтопригодность и прочность.

Выбираем полуаддитивный метод формирования проводящего слоя, так как он обеспечивает достаточную точность при наименьшей из всех методов себестоимости при массовом и крупносерийном производстве.

Выбираем сеткографический метод нанесения защитного покрытия, как обеспечивающий высокую производительность и экономичность в массовом производстве, а также имеющем высокую точность.

Выбираем 3 класс точности:

а) ширина проводника – 0,25мм;

б) расстояние между элементами – 0,25мм;

в) гарантированный поясок – 0,1мм;

г) отношение диаметра отверстия к толщине – 0,33.

Габаритные размеры платы 100x60мм. Материал основания печатной платы – стеклотекстолит, так как он обеспечивает необходимый запас по прочности без применения специальных методов увеличения прочности.

Шаг координатной сетки 2,5мм.

2. КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ РАСЧЕТ ПЛАТЫ

2.1. Расчет параметров проводящего рисунка с учетом технологических погрешностей его получения.

Номинальное значение диаметра монтажного отверстия (для установки навесного элемента):

dЭ = 1мм – максимальное значение диаметра вывода навесного элемента;

r = 0,25мм – разность между минимальным значением диаметра отверстия и

максимальным диаметром вывода устанавливаемого элемента;

*dHO = - 0,15мм – нижнее предельное отклонение номинального значения

диаметра отверстия;

d = 1,4мм – диаметр монтажного отверстия.

Номинальное значение ширины проводника:

tМД =0,25мм – минимально допустимая ширина проводника;

*tHO = - 0,08мм – нижнее предельное отклонение ширины проводника;

t = 0,33мм – номинальное значение ширины проводника.

Номинальное значение расстояния между элементами проводящего рисунка:

SМД = 2,35мм – минимально допустимое расстояние между элементами

проводящего рисунка;

*tВО = 0,1мм – верхнее предельное отклонение ширины проводника;

Диаметральное значение позиционного допуска расположения центров отверстий относительно номинального положения узла координатной сетки:

Диаметральное значение позиционного допуска расположения контактных площадок относительно их номинального положения:

Минимальный диаметр контактной площадки:

*dВО = 0,05мм – предельное отклонение;

bП = 0,1мм – ширина гарантированного пояска;

*dТР = 0 – глубина подтравливания диэлектрика;

Номинальное значение диаметра монтажного отверстия (для установки навесного элемента):

dЭ = 0,5мм – максимальное значение диаметра вывода навесного элемента;

r = 0,2мм – разность между минимальным значением диаметра отверстия и

максимальным диаметром вывода устанавливаемого элемента;

*dHO = - 0,15мм – нижнее предельное отклонение номинального значения

диаметра отверстия;

d = 0,85мм – диаметр монтажного отверстия.

Минимальный диаметр контактной площадки:

*dВО = 0,05мм – предельное отклонение;

bП = 0,1мм – ширина гарантированного пояска;

*dТР = 0 – глубина подтравливания диэлектрика;

2.2. Расчет конструктивных параметров печатных плат с учетом погрешностей получения защитного рисунка.

Технологические коэффициенты и погрешности, мм

Обозначение

Величина

1

2

3

Толщина предварительно осажденной меди

hПМ

0,006

Толщина наращенной гальванической меди

0,05

Толщина металлического резиста

0,02

Погрешность расположения отверстия относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка

о

0,05

Погрешность базирования плат на сверлильном станке

б

0,03

Погрешность расположения оси контактной площадки относительно оси координатной сетки на фотошаблоне

Ш

0,04

Погрешность расположения проводника на фотошаблоне относительно координатной сетки

*ШТ

0,04

Погрешность расположения элементов при экспонировании на слое

Э

0,03

Погрешность расположения контактной площадки на слое из-за нестабильности его линейных размеров, % от толщины

М

0,1

Погрешность расположения базовых отверстий на заготовке

Б

0,03

Погрешность расположения базовых отверстий на фотошаблоне

П

0,03

Погрешность расположения контактной площадки на слое, обусловленная точностью пробивки базовых отверстий

ПР

0,03

Погрешность расположения контактной площадки, обусловленная точностью изготовления базовых штырей пресс-форм

ПФ

0,04

Погрешность диаметра отверстия после сверления

d

0.03

Погрешность изготовления окна фотошаблона

0,03

Погрешность изготовления линии фотошаблона

*

0,04

Погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка

Э

0,03