Разработка конструкции и технологии изготовления печатного узла

Минимальный диаметр металлизированного отверстия:

HП = 2мм – толщина платы;

= 0,4мм – отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине

платы;

Минимальный диаметр просверленного отверстия:

dМОТВ = 1мм – диаметр металлизированного отверстия;

dСВ = 1,1мм – диаметр сверла;

dMAX = 1,3мм

Погрешность расположения отверстия:

Минимальный диаметр контактных площадок:

Минимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

DШMIN = DMIN – (hГ + hP) = 1,869мм

Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

DШMАX = DШMIN + DШ = 1,899мм

Максимальный диаметр контактной площадки:

DMАХ = DШMAX + Э + hP + hГ = 1,999мм

Минимальная ширина проводников:

tП1MIN = 0,18мм – эффективная минимальная ширина проводника;

Минимальная ширина линии на фотошаблоне:

= – (hГ + hP) = 0,189мм

Максимальная ширина линии на фотошаблоне:

tШMАX = tШMIN + tШ = 0,229мм

Максимальная ширина проводников:

tПМАХ = tШMAX + Э + hP = 1,999мм

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:

L0 = 2,5мм – расстояние между рассматриваемыми элементами;

Минимальное расстояние между контактными площадками:

Минимальное расстояние между двумя проводниками:

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадки:

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотошаблоне:

Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотошаблоне:

Минимальный диаметр просверленного отверстия:

dМОТВ = 0,5мм – диаметр металлизированного отверстия;

dСВ = 0,6мм – диаметр сверла;

dMAX = 0,8мм

Минимальный диаметр контактных площадок:

Минимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

DШMIN = DMIN – (hГ + hP) = 1,369мм

Максимальный диаметр окна фотошаблона для контактной площадки:

DШMАX = DШMIN + DШ = 1,399мм

Максимальный диаметр контактной площадки:

DMАХ = DШMAX + Э + hP + hГ = 1,499мм

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадкой:

L0 = 2,5мм – расстояние между рассматриваемыми элементами;

Минимальное расстояние между контактными площадками:

Минимальное расстояние между двумя проводниками:

Минимальное расстояние между проводником и контактной площадки:

Минимальное расстояние между двумя контактными площадками на фотошаблоне:

Минимальное расстояние между двумя проводниками на фотошаблоне:

2.3. Расчет проводников по постоянному току.

а) падение напряжения на проводнике:

- удельное сопротивление проводника;

hФ = 0,05мм – толщина фольги;

bФ = 0,259мм – ширина проводника;

I = 0,4мм – ток;

l = 115мм – длина проводника;

Условие UП < UЗПУ = 60,39мВ < 0,4В.

б) Для шин питания и земли:

ЕП = 12В – номинальное значение напряжения питания;

l = 103мм;

SПЗ = 0,29мм2 – сечение проводника шины питания и земли.

в) Определение сопротивления изоляции:

Поверхностное сопротивление изоляции параллельных печатных

проводников:

= 5*1010 Ом – удельное поверхностное сопротивление

диэлектрика из стеклотекстолита;

l = 22,5мм;

= 2,5мм – зазор между проводниками;

Объемное сопротивление изоляции между проводниками

противоположных слоев ДПП:

= 5*109 Ом*м – объемное удельное сопротивление диэлектрика из

стеклотекстолита;

hПП = 2мм – толщина печатной платы;

SП = 8,84мм2 – площадь проекции одного проводника на другой;

Сопротивление изоляции параллельных проводников:

bПР = 0,259мм – ширина проводника;

= 2,5мм – зазор между проводниками;

l = 5мм – длина совместного прохождения;

2.4. Расчет проводников по переменному току.

Падение импульсного напряжения на проводнике в 1 см.

LПО = 1,73А – погонная индуктивность одиночного проводника;

I = 8*10-3мкГн/см – изменение выходного тока переключения;

tИ = 100нс – длительность импульса;

1	2	3	4