Технология изготовления печатных плат

б) электролитическое нанесение меди

Медь наносится на поверхность отверстия до толщины 0,25мм . Медь, осажденная ранее на поверхность отверстия достаточно толстая, чтобы проводить ток, необходимый для электролитического осаждения меди. Это необходимо для надежного электрического соединения сторон и внутренних слоев платы.

в) оловянно-свинцовое покрытие

Оловянно-свинцовое электролитическое покрытие выполняет две важные функции. Во-первых, оловянно-свинцовая смесь выступает резистом для последующего травления. Во-вторых, она защищает медь от окисления. Если плата производится не по процессу SMOBC, тогда эта смесь может быть расплавлена в печи для лужения дорожек.

г) удаление резиста

Резист удаляется , оставляя оловянно-свинцовую смесь (припой) и нанесенную медь. Медь, покрытая припоем, выдержит процесс травления и образует собой рисунок платы.

д) травление меди

На этом этапе припой используется как резист для травления . Незащищенная медь удаляется, оставляя на плате рисунок будущей схемы.

е) удаление припоя

Припой удаляется с поверхности меди и плата очищается . Это начало процесса, называемого SMOBC ( solder mask over bare copper - маска поверх необработанной меди ). В других процессах, оловянно-свинцовая смесь расплавляется для дальнейшего использования (лужение).

11. Нанесение защитного покрытия

Для защиты поверхности платы, где в дальнейшем не потребуется пайка, наносится маска . Существует несколько типов масок и методов ее нанесения. Фоточувствительная маска наносится тем же способом, что и фоторезист и обеспечивает высокую точность процесса. Нанесение через трафарет не обладает такой точностью, но материал маски более пластичен, и стоимость процесса ниже.

4.4. Рельефные платы

Одна из задач, стоящих при изготовлении современных печатных плат, заключается в значительном повышении коммутационных (трассировочных) возможностей ПП.

Основными направлениями выполнения этого требования явилось уменьшение шага трассировки (минимального расстояния между центрами проводников проводящих слоев) и увеличение числа проводящих и изоляционных слоев.

Уменьшение шага трассировки имеет следующие недостатки: усложнение и удорожание технологических процессов (повышается класс точности изготовления ПП); значительное уменьшение шага трассировки незначительно увеличивает трассировочные возможности. Это происходит потому, что переходы не могут быть существенно уменьшены, а каждый из них обычно имеет на проводящих слоях контактные площадки большего размера, чем сами переходы.

Увеличение числа слоев обладает следующими недостатками: существенное усложнение, удорожание и увеличение цикла изготовления ПП; снижение процента выхода годных ПП; снижение надежности ПП.

В результате поиска альтернативы, обеспечивающей повышение коммутационных возможностей ПП была разработана конструкция рельефной платы (РП).

5. Этапы производства многослойных печатных плат

Современное производство печатных плат (ПП) отличается широкой номенклатурой и быстросменностью выпускаемых изделий, большими объемами производства, постоянным повышением требований к параметрам плат. Все это объясняет огромный объем разработок в области технологии производства ПП, постоянное совершенствование и обновление технологического и контрольного оборудования.

Многообразие вариантов конструкций ПП, технологических принципов и методов их промышленного производства затрудняют структурирование и систематизацию материалов по этим направлениям.

В данном сайте принята за основу систематизация информации на основе выделения целевых технологических блоков. Каждый такой блок включает информацию о технологических методах, процессах, материалах, реактивах, оборудовании, оснастке и инструментах, обеспечивающих достижение определенной технологической цели.

Рассмотрение технологических блоков проведено для жестких многослойных печатных плат (МПП), составляющих основной сегмент современного производства. Для большинства технологических методов приведены возможные альтернативы.

· Технологическая подготовка топологии

· Получение проводящих рисунков внутренних слоев

· Прессование

· Сверление

· Очистка и подтравливание отверстий

· Металлизация отверстий

· Изготовление проводящих рисунков внешних слоев

· Подготовка к пайке и защита поверхности

· Заключительные операции

· Контроль параметров печатных плат

5.1. Сверление

Сверление - наиболее распространенный метод получения отверстий однослойных и многослойных печатных платах. Эти отверстия используются: Во-первых, для создания электрического соединения между верхней и нижней сто-ронами плат (или внутренними внешними слоями в МПП). Во-вторых, для монтажа DIP компонентов. Сверлением можно получать как сквозные, так и глухие отверстия. Методы свер-ления для двухсторонних и многослойных печатных плат практически идентичны - и в том, и в другом случаях используются автоматизированные сверлильные станки с ЧПУ. Эффективность сверления в производственных условиях определяется рядом факто-ров: параметрами оборудования (производительность, координатная точность, частота вра-щения шпинделя), видом и материалом сверл, особенностями технологической оснастки, режимами обработки, и квалификацией персонала.

Основные характеристики установок сверления

Отверстия, изготовляемые сверлением, получают на установках сверления (часто и фрезерования) с числовым программным управлением. Это связано с огромным количест-вом отверстий на плате, особыми требованиями к точности взаимного расположения от-верстий и производительности.

Приводы осей X и Y

Перемещение в горизонтальной плоскости происходит с помощью ходовых винтов, приводимых шаговыми двигателями. Следовательно их качество и состояние будет сильно влиять на точность позиционирования шпинделя. Чистота среды вокруг установки опреде-ляет, как часто необходимо проводить чистку и смазывание, для предотвращения износа винтов. Большинство производителей рекомендует проводить эту операцию каждые 6 ме-сяцев. При смазке ходовых винтов необходимо обеспечивать тонкий слой соответствующе-го масла. Долгий (непрерывный) поиск заданной координаты является следствием проблем с ходовыми винтами или шаговыми двигателями. Если это происходит, то индикаторы ко-ординат изменяются даже при отсутствии запрограммированного перемещения.

1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13	14	15	16	17	18