Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»

При экспоненциальном законе распределения времени, возникновения отказов, зависимость между основными характеристиками надежности определяется следующими соотношениями :

P(t)=e -λ(t);

T0=1/ λ(t)

Рассчитаем среднее время исправной работы устройства Т0 и вероятность отказов его через каждые 2000 часов, при этом полагается, что Т0 не менее 20000 часов.

Расчет интенсивность отказов проводится по формуле:

где К – количество однородных элементов с одинаковыми размерами;

ni – количество итых элементов.

Проведем расчет интенсивности отказов с учетом того, что Кн и коэффиециент, характеризующий условия применения, входящее в интенсивность отказов элементов.

Интенсивность отказов каждого ЭРЭ приводится в таблице

Таблица - Наименование ЭРЭ интенсивность отказов

1. Определим общую интенсивность отказов РТУ:

2. Определим среднею наработку на отказ:

T0=1/λΣ=1/9,25*10-6=80000 (ч)

3. Определим вероятность без отказной работы через 20000 часов:

P(t)=e-t/To

P(t1)=e-2000/80000=0.981

P(t2)=e-4000/80000=0.960

P(t3)=e-6000/80000=0.941

P(t4)=e-8000/80000=0.932

P(t5)=e-10000/80000=0.913

P(t6)=e-12000/80000=0.946

P(t7)=e-14000/80000=0.877

P(t8)=e-16000/80000=0.860

P(t9)=e-18000/80000=0.851

P(t10)=e-20000/80000=0.834

4. Рассчитаем вероятность отказа Q(t):

Q(t)=1-P(t)

Q(t1)=1-0.981=0.02

Q(t2)=1-0.960=0.04

Q(t3)=1-0.941=0.06

Q(t4)=1-0.932=0.07

Q(t5)=1-0.913=0.09

Q(t6)=1-0.946=0.054

Q(t7)=1-0.877=0.123

Q(t8)=1-0.860=0.14

Q(t9)=1-0.851=0.15

Q(t10)=1-0.834=0.017

4 Выбор тех процесса изготовления печатной платы

Для изготовления печатных плат существуют два метода субтрактивный и аддитивный. Рассмотрим эти два метода.

В субтрактивном методе в качестве основы для печатного монтажа используется фольгированный диэлектрик, на котором формируется проводящий рисунок путём удаления фольги с ненужных участков. Дополнительная химико -гальваническая металлизация монтажных отверстий приводит к созданию комбинированной металлизации печатных плат.

Аддитивный метод основан на избирательном осаждении токопроводящей поверхности на диэлектрическое основание на которое предварительно, может наноситься слой клеевой композиции. Недостатками аддитивного метода является низкая производительность процесса химической металлизации, интенсивное воздействие электролиза на диэлектрик.

В качестве диэлектрического основания нужно выбрать фольгированный стеклотекстолит. Преимуществом данного метода заключается в уменьшении трудоёмкости изготовления печатной платы по сравнению с аддитивным методом, где технологический цикл изготовления больше чем при химическом или при комбинированном позитивном методе. Для односторонних п.п. более эффективным является химический метод.

Таблица - карты технологического процесса

1	2	3	4	5	6	7	8	9	10	11	12	13