Студентам > Рефераты > ПЛИС Xilinx семейства Virtex
ПЛИС Xilinx семейства VirtexСтраница: 2/15
3. Обзор архитектуры семейства Virtex
Основными особенностями архитектуры кристаллов семейства Virtex являются гибкость и регулярность. Кристаллы состоят из матрицы КЛБ (Конфигурируемый Логический Блок), которая окружена программируемыми блоками ввода-вывода (БВВ). Все соединения между основными элементами (КЛБ, БВВ) осуществляются с помощью набора иерархических высокоскоростных программируемых трассировочных ресурсов. Изобилие таких ресурсов позволяет реализовывать на кристалле семейства Virtex даже самые громоздкие и сложные проекты.
Кристаллы семейства Virtex производятся на основе статического ОЗУ (Static Random Access Memory — SRAM), поэтому функционирование кристаллов определяется загружаемыми во внутренние ячейки памяти конфигурационными данными. Конфигурационные данные могут загружаться в кристалл несколькими способами. В ведущем последовательном режиме (Master Serial) загрузка осуществляется из внешнего ОЗУ и полностью управляется самой FPGA Virtex. В других режимах управление загрузкой осуществляется внешними устройствами (режимы Select-MAP™, подчиненный-последовательный (Slave Serial и JTAG).
Конфигурационные данные создаются пользователем при помощи программного обеспечения проектирования Xilinx Foundation и Alliance Series. Программное обеспечение включает в себя схемный и текстовый ввод, моделирование, автоматическое и ручное размещение и трассировку, создание, загрузку и верификацию загрузочных данных.
3.1. Быстродействие
Кристаллы Virtex обеспечивают более высокую производительность, чем предыдущие поколения FPGA. Проекты могут работать на системных частотах до 200 МГц, включая блоки ввода-вывода. Блоки ввода-вывода Virtex полностью соответствуют спецификациям PCI-шины, поэтому кристалл позволяет реализовывать интерфейсные схемы, работающие на частоте 33 МГц или 66 МГц. В дополнение к этому кристаллы Virtex удовлетворяют требованию «hot-swap» для Compact PCI.
К настоящему времени кристаллы полностью протестированы на «эталонных» схемах. На основе тестов выявлено, что хотя производительность сильно зависит от конкретного проекта, большинство проектов работают на частотах превышающих 100 МГц и могут достигать системных частот до 200 МГц. В Табл. 2 представлены производительности некоторых стандартных функций, реализованных на кристаллах с градацией быстродействия '6'.
В отличие от предыдущих семейств ПЛИС фирмы «Xilinx», в сериях Virtex™ и Spartan™ градация по быстродействию обозначается классом, а не задержкой на логическую ячейку. Соответственно, в семействах Virtex™ и Spartan™ чем больше класс, тем выше быстродействие.
4. Описание архитектуры
4.1. Матрица Virtex
Программируемая пользователем вентильная матрицу серии Virtex показана на Рис. I. Соединение между КЛБ осуществляется с помощью главных трассировочных матриц — ГТМ. ГТМ — это матрица программируемых транзисторных двунаправленных переключателей, расположенных на пересечении горизонтальных и вертикальных линий связи. Каждый КЛБ окружен локальными линиями связи (VersaBlock™), которые позволяют осуществить соединения с матрицей ГТМ.
Таблица 2. Производительность стандартных функций Virtex-6
Функция | Разрядность [бит] | Производительность | Внутрисистемная производительность | Сумматор | 16 | 5.0 нс | 64 | 7.2 нс | Конвейерный умножитель | 8х8 | 5.1 нс | 16х16 | 6.0 нс | Декодер адреса | 16 | 4.4 нс | 64 | 6.4 нс | Мультиплексор | 16:1 | 5.4 нс | Схема контроля по четности | 9 | 4.1 нс | 18 | 5.0 нс | 36 | 6.9 нс | Системная производительность | Стандарт HSTL Class IV | | 200МГц | Стандарт LVTTL | | 180МГц |
DLL | Блоки ввода-вывода (БВВ) | DLL | Блоки ввода-вывода (БВВ) | | Versa Ring | | Блоки ввода-вывода (БВВ) | Versa Ring | Блочная память | Матрица КЛБ | Блочная память | Versa Ring |
| Versa Ring |
| DLL | Блоки ввода-вывода (БВВ) | DLL | | | | | | | | |
Рис. 1. Структура архитектуры Virtex.
Интерфейс ввода-вывода VersaRing создает дополнительные трассировочные ресурсы по периферии кристалла. Эти трассы улучшают общую «трассируемость» устройства и возможности трассировки после закрепления электрических цепей к конкретным контактам.
|